高通反壟斷案結果下月公布 本周進行最后一次意見交換 8月21日消息，據知情人士透露，國家發改委針對高通公司的反壟斷調查工作已經基本結束，調查結果將在下月公布。本周內，高通總裁DerekAberle將率隊與國家發改委進行第四次也是結果公布前的最后一次意見交換和問詢，核心問題主要涉及專利許可費模式調整，專利許可和芯片銷售中附加不合理的交易條件等。 去年11月，國家發改委對高通公司展開反壟斷調查。DerekAberle已經分別在今年4月3日、5月8日、7月11日共三次率團隊到訪國家發改委，接受問詢和交換意見。 有分析稱，最終的調查結果無非兩種，一是接受常見的反壟斷罰單，二是雙方均做出讓步，以和解收場，高通在與中國手機廠商之間的芯片和專利授權價格上將進行適當調整。 業內人士表示，高通所擁有的專利和芯片技術，本土企業與其差距仍然巨大，如果通過反壟斷來爭取自主研發的時間和空間，那么無疑也是拖慢自身4G的發展，和解或是一個不錯的選擇。 此前，高通與中芯國際在28nm產線上達成合作，將部分驍龍處理器的生產帶到中國大陸，4G三模芯片延遲收專利費，這些行動都表明高通在積極應對反壟斷調查。